Novinky ze světa IT (27. 7. - 4. 7. 2014)

Pomalu nám končí červen a nastává skutečné léto plné dovolených a prázdnin. I přesto se na poli informačních technologií stále objevují nové a nové zajímavosti, které nemůžeme nechat bez povšimnutí.



TP-Link představil dvoupásmový extender pro 802.11ac

Společnost TP-Link patří mezi lídry na poli bezdrátových technologií. Její wifi routery má dnes doma velká část uživatelů a neméně populární jsou také ve firemním prostředí. Nově nyní uvádí na trh extender RE200, který rozšiřuje signál stávajícího routeru. Zajímavostí přitom je, že je určen pro moderní standard 802.11ac a pracuje ve dvou pásmech. Více informací


Postavte si vlastní 3D headset

Částka 350 dolarů za headset k virtuální realitě, Oculus Rift, není pro každého akceptovatelná. Levnější zařízení Virzzmo je přitom zatím v nedohlednu. Jak si tedy užít virtuální realitu? Je zde ještě varianta Google Cardboard - skládací papírový headset od společnosti Google. Jako zobrazovací zařízení využívá mobilní telefon. Celý projekt se původně objevil jenom jako legrace ze strany Googlu, ale skutečností je, že toto řešení může přiblížit virtuální realitu většině populace. Papírový headset si však musíte sami sestavit. Více informací


papírový headset


WesternDigital představil externí disk s 8 TB

Potřebujete dostatečný prostor pro zálohy? Pak je zde nový model externího disku od společnosti WesternDigital. Nový pevný disk WD My Book Duo nabízí celkovou kapacitu až 8 TB. Zároveň nabízí výtečný výkon s přenosovými rychlostmi až 290 MB/s. Externí disk disponuje rozhraním USB 3.0. Dvojice pevných disků, které jsou v tomto zařízení využity, jsou pak WD Red NAS. Nejvyšší model pak vyjde na 450 USD. Více informací



Intel uvádí nové procesory s výkonem přes 3 TFLOPS

Intel v právě končícím týdnu zveřejnil své plány týkající se nových procesorů Xeon Phi. Ty jsou známější pod označením Knights Landing. V těchto nových modelech bychom se měli dočkat hned celé řady novinek, z nichž klíčový je zvýšený výkon, jenž dosahuje více než 3 TFLOPS. Přímo v čipu budou integrovány také výkonné paměti, jejichž kapacita by u prvních verzí měla být až 16 GB. Více informací


Author: Jirka Dvořák


Zákaznická
podpora

Tento web používá k poskytování služeb a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Více...
Souhlasím